北京工业大学秦飞教授学术报告

作者：     文章来源：     点击数： 659    更新时间： 2011-11-7 16:49:40    发布： admin

应南昌大学建筑工程学院及高等研究院邀请，北京工业大学力学系教授、博士生导师秦飞先生于2011年11月4日下午在建工楼13楼学术报告厅作了题为“微电子封装技术发展趋势与其中的力学问题”的学术报告。 秦飞教授先后就读西安交通大学和清华大学工程力学系，1997-2000年在新加坡南洋理工大学土木工程系从事合作研究，2001年回国工作。目前主要从事“先进电子封装技术与可靠性”研究，任2007、2008届IEEE国际电子封装技术大会（ICEPT）技术委员会委员，受邀担任2009、2010、2011届IEEE国际电子封装技术大会（ICEPT-HDP）技术分委员会共同主席。秦飞教授在微电子封装技术与可靠性研究领域已形成自己特色，先后承担科研课题32项，其中国家级和北京市级项目13项。 本次报告中秦飞教授主要对国内微电子封装技术发展进行了介绍，对封装中的力、热、电耦合等问题进行了数值模拟，对封装技术参数优化及失效分析提供了力学判据。秦飞教授的精彩报告极大地激发了在座师生对电子封装技术的兴趣，开拓了大家的视野及科研思路。