仪器名称及共享服务：微纳观原位透视体素成像分析系统

型号：三英精密/navoVoxel 5500

主要技术指标

1. 核心技术指标 1.1 系统最高空间分辨率 ≤ 0.5μm 1.2 微焦点射线源最高电压≥300kV 1.3 工作距离（X射线源距样品旋转轴）为50mm时的测试分辨率≤1μm；系统具备超分辨成像能力，实现亚像素分辨率成像 1.4 具有多场耦合加载原位微观结构观察系统，轴向力≥5KN，温度范围涵盖负-10°至150° 2. 射线源 2.1 采用双源方式，纳米管射线源和微管射线源，双射线源一键自动切换双探测器系统: 2.2 300kV开管式微焦点折射靶微米管X射线源(高功率高穿透高分辨靶)1套 2.2.1 最高电压：≥300kV 2.2.2 最高空间分辨率：≤5um 2.2.3 辐射角:20°~ 40°范围内 2.2.4 靶材:钨管功率≥340W 2.2.5 具有射线源冷却功能 2.3 160kV开管式微焦点透射靶纳米管 X 射线源(双级聚焦)1套: 2.3.1 最高电压≥160kV 2.3.2最高空间分辨率:≤0.5um 2.3.3 辐射角:≥150° 2.3.4 靶材:金刚石/钨功率≥23W 2.3.5 管头液体冷却，保证焦点超高稳定性，具备校准功能（包括真空检测、射线管训管、灯丝校准）及调整靶电流的功能 3.探测器系统 采用双探测器系统，可全电脑控制自动切换。 3.1 高分辨光耦探测器 3.1.1 至少包括光学镜头4 倍、10 倍、20 倍镜头 3.1.2 具有快速响应转塔及可见光转化闪烁片 3.1.3 像素数量:≥1600万像素 3.1.4 A/D转换:≥16bit 3.1.5 可实现样品的二次放大成像 3.2 大视野高效成像平板探测器 3.2.1 类型:大视野数字平板探测器 3.2.2成像范围≥300mmX240mm,像素矩阵≥3000pixelX2490pixel，A/D 转换:16bit 3.2.3 具有探测器抖动机械轴及相应防伪影算法功能

主要功能

设备具备拥有动态及静态下对物体的高分辨扫描快速成像能力，实现样品微纳米尺度下的无损透视高分辨成像，对样品内部物相、结构、损伤、裂缝、矿物等微观尺度组构进行成像表征；包括射线源、探测器、试件扫描系统、高温低温加载系统、拉伸压缩加载系统、图像重建和分析系统，作为样品无损检测数字化的技术平台，结合定性定量的分析软件，实现对内部结构的三维高分辨成像，应用于样品试件的结构立体成像、孔隙裂缝特征表征，为学校基础规律研究提供科研数据。

服务内容

对实验样品内部结构进行无损三维成像，如物相组织、孔隙、裂纹、夹杂、相位等的三维空间分布，并且可以表征样品在“多场耦合”（应力场或温度场）环境下微观组织原位变化及其工作机制等。适用于各种样品的三维空间结构分析、取向分析、缺陷分析，测试结果可辅助材料性能模拟表征和计算、结构设计和对比的过程分析等。

仪器使用相关说明

皆由具备辐射安全证照的老师来操作